焊接的經驗談
焊接的時候最怕遇見的兩種問題!
1.空焊(冷焊)!
容易造成電路不導通,接短脫落!
2.加熱過頭!
加熱過頭很容易造成晶體損壞,接點脫落,PCB炭化,元件老化變質!
能的話準備一隻可控恆溫烙鐵!
手上比較沒有COCO的人則可以準備兩隻烙鐵,一隻高瓦一隻低瓦!
我個人是買便宜的可調瓦數烙鐵!(10~60W)
焊接時熄絲與被焊物還有烙鐵的擺放角度如下!
焊接開始時要先確定烙鐵有到達可焊接的溫度!
不要一昧的插上電就往PCB版捅,這樣很容易出現狗啃焊點跟冷焊點!
基本確認方法烙鐵拿起來將錫絲往烙鐵上試鎔!
錫絲要非常輕易的就溶解附著在烙鐵頭上,且冒煙要一絲白煙往上漂!
如果是爆出一堆白煙往上飆有可能是過熱了!
加熱過頭對PCB版是一種很強烈的損壞!
容易讓銅箔脫離PCB版就像下面慘烈的狀況一樣!
底下是焊接的側視圖~標示出哪些標準哪些是不好的!
完美的焊點
c應該是包焊(錫下太多?)
錫量多不一定是包焊。
d這種為何不好有沒有大大能解釋一下?錫下太少?
錫量少，比較容易發生在雙面板的焊點。
若零件腳有做折彎防翻轉掉落，先剪腳再焊接是對的。
零件引線接觸到孔壁，當有可能需要維修拆卸時，比較不容易將焊錫吸除乾淨，強行拔出可能連同孔壁的鍍層拉掉了，零件在加工成型時儘可能保持零件本體與引線呈 90° 直角避免後患。
就音響衛生法則看來 . 通常d焊點對於音染以及焊錫音色干擾程度最低 .
而且對於大多數有貫孔的PCB來說. 已相當足夠 .
重點是錫要確實滲入包住焊接物 .
當錫吃的越多 . 焊錫產生的音染成份就越高
忌先焊再剪腳:
當先焊接後再剪元件接腳時 . 易造成擠壓切割可靠度差 . 並使得表面不光滑 .
聲音粗糙 .
先剪腳 . 再焊接 . 並將元件腳切面 . 也鍍上薄錫 . 並接近 d 焊點的錫量
1.以往很多版子是單面板,當錫下的只有d的程度時很容易在搖晃擠壓中讓接點的錫裂開!
很容易就直接或是在使用中讓接點成為空焊,雙面貫穿的那種就比較不會有這些弊病!
c則真的是下太多錫了!
2.如果接腳是歪的元件通常也會是差歪的或是招到擠壓變形的接腳!
而且和的歪歪扭扭也真的是難看!
斜口拑要跟元件90度成平直~一下子給他剪下去,方可平整!
優點是可以將元件接點修整成相同長短的接腳!
缺點是焊接時有可能會擋道烙鐵焊接路徑跟接腳亦會吃掉焊接溫度造成冷焊!
如果不小心焊接入過多的錫或是焊點不好看可以先以吸錫器吸掉重焊即可!
焊接次數最好別超過三次!
個人覺得在焊接的時候元件要貼平PCB版!
以避免在晃動時元件歪斜!
但是有些人則會將某些元件固定在某個高度!
像是將金皮模高瓦數電阻跟PCB版之間隔一張較厚的紙片!
避免直接貼近PCB版,以免造成元件跟PCB版之間造成摩擦!
「吹一口氣聲音會更好音響的奧秘在那裏？ 」
在於許多用耳朵可以分辨，卻不容易用常識去解釋的現象。可是，好聽的事實一直存在那裏，所以需要有人以科學的方法去解密。菅野公彥舉二個例子來說明，一個是焊錫，另一個就是線材的外皮顏色。他說以前曾有老師傅告訴他，用焊錫進行焊接時，如果馬上對焊點吹一口氣，這樣焊出來的器材聲音就會比較好聽。他就按照老師傅的說法，焊制了一部器材，並且與一般焊法進行比較，結果連非音響迷也聽得出其中的差異。為什麼呢？菅野公彥發揮了研究精神，把二種焊錫分別刮下再以電子顯微鏡觀察，結果發現二者的錫與鉛（焊錫最主要的二種成分）混合情況不同。因為錫的溶點是232度，鉛的溶點溫度327度，如果焊錫加熱溶解後令其自然冷卻，就會因為錫、鉛冷卻速度不同而使成分分開。反之，在焊錫加熱溶解的瞬間吹一口氣，錫與鉛的成分就會因為強制冷卻均勻混合。就是因為焊點上的焊錫是否能夠均勻混合，因而左右了聲音的好聽與否。
問題就此結束了嗎？還沒有，為了更進一步研究為何吹一口氣就能讓錫與鉛均勻混合，菅野公彥更進一步量測，才發現原來這麼簡單的吹一口氣，竟然就瞬間讓焊錫降低了30度左右。這就好象古代煉劍，一定要反復把燒紅的鐵浸入冷水中一樣奧妙。
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