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IC設計服務業競賽 創意、力華猛追智原

 設計委外已成趨勢。為了掌握市場商機,以及彌補來不及就位的技術與團隊,許多系統公司及IDM廠,都有設計委外的作法。設計服務業只要能夠通過國際廠商的嚴格考核,其不斷累積的經驗,將有快速加乘的驚人效果。

■智原、創意、力華表現優異
 半導體產業中,設計服務業到底是不是一門好生意?這個問題見仁見智。但根據營運業績看來,掌握技術、人才、團隊、晶圓廠支持等關鍵的設計服務業者,今年上半年成績不俗。

 資深的智原,每個月業績穩健成長。而創意電子與力華,則有著新秀特有的快速步伐。

■智原:一枝獨秀

 智原科技成立於1993年6月,致力於IC設計服務、IP(Intellectual Properties)設計平台及系統單晶片(SOC)設計流程及技術研發。1995年智原成立美國子公司,對國際級客戶的開發深具企圖心。

 比智原還早成立的巨有,1991年8月成立後,並沒有像智原成長得那麼快,兩家公司在定位與策略上,也大相逕庭。

 1996年9月,智原推出0.35微米標準元件資料庫,隔年11月,該公司接著推出0.25微米標準元件資料庫,都居業界領先地位,此時的智原在聯電的晶圓廠產能支援下,服務客戶的動能一直穩定成長,並於1999年將股票正式上櫃掛牌買賣。而亮麗的營收與獲利,也吸引新競爭者紛紛投入。

 1997年,源捷成立,是台灣當時第一家定位系統單晶片(SoC)設計服務的公司,由曾在Intel參與過CPU開發的魏益盛擔任總經理。1998年,科雅及創意電子成立。接著,2001年則有力華與虹晶成立。

■創意、力華:黑馬竄起

 設計服務業辛苦之一在於,技術要讚、速度要快,成本還要低。唯有這樣,客戶才會滿意。辛苦之二是,既然是服務業,服務人員對客戶體貼入微的功夫很重要,要即時地整合自身的技術、團隊及經驗,滿足客戶的需求,否則生意很難做。

 各家設計服務業者,對內要搭起服務團隊、設計平台,對外則要有掃瞄市場、帶進客戶的能耐。這中間任何一件任務,都充滿挑戰。也因此,不是每一家設計服務公司都能像智原這麼成功。

 有人說,智原的業績不斷成長,靠的是聯電的加持。但這樣的說法有抹滅智原技術及服務團隊努力的味道,並不十分公平。畢竟,服務客戶如果沒有持續力,買單一次就消失的客戶,還會負面宣傳,壞了口碑影響商譽。

 不過,話說回來,晶圓廠的支持與密切技術合作,絕對是設計服務業者成功的關鍵。除了智原有聯電力挺,如今表現優異的創意電子與力華,則分別有來自台積電及力晶的強力支持。

■源捷、科雅:低調整軍

 2002年,源捷由甫離開華邦的楊丁元所領軍的福華先進微電子(FameG)入主,並接任董事長。2005年初,科雅有67%的董事成員更動,新加入董事包括世界先進行銷暨業務副總張東隆、司博特創業投資林家禎、旭陽半導體創業投資吳廣義及當時還在台積電北美分公司擔任業務處長的鍾緣奇。接著,鍾緣奇回國擔任科雅總經理。

 新投資帶來新資金與新的經營團隊,目前源捷及科雅都還處於低調整軍階段。

■客戶在哪裡?

 對於設計服務業而言,理想的客戶包括兩類。一類是需要技術、IP平台及服務的大型系統及IDM公司。另一類是成立不久,但成長飛快的中小型公司。這些公司將資源專注用於產品設計,而將如何做出所需功能的IC,則委外給設計服務公司。

 設計服務公司可以靠著尖端技術,協助客戶快速進入新市場。舉例而言,5年前規模都還小的WLAN公司,如今紛紛進入GPS市場,所開發的產品不僅是用於汽車,也進入消費性電子市場。

 儲存媒介的改變,也帶來新的商機。把快閃記憶體作為儲存媒介的各種電子產品,可以解決過去耗電大,易故障,以及記憶體昂貴。

 此外,遠距離無線傳輸(WIMAX)市場起飛,以及結合電視功能的手機等新興電子產品,也都是設計服務業者新近服務的重要對象。

■奈米級的戰役

 新技術,到底更貴還是更便宜?就時間上,先貴、後便宜,許多人看著家裡還沒有壞的電視,心裡在等更便宜的LCD TV。就對象上,一個有經驗、管理良善的設計團隊,可以讓新技術,比別人更便宜,而這也正是競爭力的關鍵。

 IC進入奈米級的設計,投資風險大為提高。除了大家不斷談論的可製造的設計技術(DFM)外,從完成設計到擁有高良率的製造成果,還是有很多磨人的功夫及昂貴的代價。一套0.13微米的光罩,是新台幣千萬級的投資。而90奈米的光罩,則是3倍價格。

 擁有豐富經驗的技術團隊,可以讓設計快速達陣成功,降低客戶的投資風險,也可掌握最快的上市時機。

 以創意電子為例,2005年底,在2年的佈局之後,該公司已有1/3的營收來自先進的0.13微米設計,累積達30多個成功案例及經驗,將是該公司業績持續成長的動力。此外,創意電子總經理賴俊豪指出,該公司目前致力於與台積電在90、65及45奈米進行技術合作,今年1-5月在90 nm已有數個設計,今年也將推出65奈米的設計。

 技術持續進步,人的質、量並進,幾乎是每一家設計服務公司老闆們的共同心願及挑戰。因為唯有精銳部隊,可以在這個行業中存活。

■世芯、虹晶:放眼海外

 成立於2002年底的世芯電子(Alchip),技術團隊來自Altius,由總裁兼執行長關建英領軍。成立初期該公司與日本SONY合作開發PS2相關晶片,獲得SONY肯定,從此打開合作之路。

 最近世芯剛設計成功的案例,是該公司90奈米技術,與日本東京大學合作開發複雜度高達60M閘(gates)的超級電腦CPU。該項計畫名為GRAPE,是致力開發用於天文物理與地質研究的模擬及測試用途的超級電腦,GRAPE計畫如今已進入第7代,預料該先進技術除了學術用途外,未來也將應用於消費商用市場。

 該公司在晶圓廠伙伴方面,採客製化開放式策略,但目前大部分都在台積電下單。製程技術方面,世芯以0.13微米技術起步,目前0.13微米與90奈米的設計專案各佔一半,未來90奈米的個案將漸增,而0.13微米的個案漸減。市場人士表示世芯將於今年底或明年初到日本IPO,但該公司迄今沒有正式表態。

 上市地點的選擇,有很多考量因素。除了世芯可能選擇日本公開上市外,今年2月撤銷在台灣公開發行的虹晶,未來上市地點,也很引人好奇。

■大陸海歸派:芯原

 在2001年成立於上海的芯原(Verisilicon),創辦人戴偉民是標準的海歸派,目前他擔任芯原的董事長兼任總裁。戴偉民曾在美國創立Ultima公司,後來他擔任董事長及首席技術長的Celestry被Cadence購併。

 芯原的晶圓廠伙伴有5家,包括中芯(SMIC)、宏力(GSMC)、上海先進(ASMC)、華虹NEC(HHNEC)及和艦科技(HJTC),究竟未來會不會逐漸發展成與其中某家公司更親密的合作關係,還有待觀察。

 IP方面,除了ARM及ARASAN外,還有記憶體介面IP見長的DENALI及類比技術的Go2Silicon。至於後段伙伴則有位於上海浦東的威宇科技(GAPT), 以及位於新加坡的STATS ChipPAC。

 市場開拓方面,戴偉民找來Federico Arcelli擔任芯原歐洲總經理。1993-2001年,Federico Arcelli曾在法國TI任職,2001-2006年,他在CEVA和EMEA擔任行銷高階主管。

 技術方面,找來NVIDIA資深經理張小南擔任芯原技術長。總經理職務,則由原中芯技術研發部經理朱敏擔任。

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